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キャリア(技術職) Recruit  
募集要項
  こんな方を求めています!!
    ⇒最先端の技術力を身につけたい方
    ⇒新たな製品の開発をしたい方
    ⇒給与の安定を求める方
    ⇒独立を目指されている方
    ⇒大手メーカーへ就職したい方
    ⇒自分の技術力を大手メーカーで試したい方
職 種 (1)機械設計開発職
(2)電気電子設計開発職
(3)ソフトウェア開発職
(4)(化学)研究開発職

仕事情報 <取扱製品>
自動車、建機、航空関連等の各種輸送用機器
通信/映像/音響/照明/洗濯乾燥/空調/冷凍機器
医療/繊維/印刷/製缶/搬送/健康/自動販売機/貨幣処理機
ガス機器/工作機器/生産設備/ロボット/測定機器/内燃機器
半導体/液晶製造装置/配電盤/油圧空圧/板金/樹脂製品
ASIC/FPGA/メモリ/CCD/マイコン/LED/システムLSI、他
<業務内容>
(1)筐体/機構設計、部品/製品設計、樹脂/板金金型設計
  耐久/強度/熱試験、各種評価、解析、実験 等
  (2次元、3次元CAD 等)
(2)デジタル/アナログ/高周波/低周波/論理/電源回路設計
  基板/レイアウト/ハーネス/PLD/シーケンス制御/LSI設計
  EMI/EMC対策、各種評価、解析、実装実験 等
  (回路CAD、シュミレーションソフト、各種評価機器 等)
(3)制御ソフトウェア/アプリケーション/システム等の開発
  (C、C++、C#、VC、VC++、Java、ASMなど)
(4)有機/無機化学、高分子化学、薄膜技術、材料物性
  有機合成、新素材開発、燃料電池開発、評価、解析 等

対象となる方 学歴:高校卒以上
実務経験者及び実務未経験者
※実務未経験者…(1)〜(4)いずれかの基礎的学力有する方

勤務地 大阪、兵庫、京都、滋賀、奈良、和歌山等
(勤務地はご相談下さい)

勤務時間 8:30〜17:30(内休憩時間60分)
※プロジェクトにより異なる場合があります。ご了承下さい。

給 与 月収18万円以上
※年収例
   500万円…27歳、勤続3年目、月収27万円
   600万円…31歳、勤続8年目、月収33万円
   720万円…40歳、勤続13年目、月収37万円

諸手当 残業、役職、扶養、住宅、特定地域住宅、赴任、交替勤務、通勤

待遇(1) 給与改定年1回、賞与年2回、各種社会保険(雇用・労災・健康・厚生年金)、退職金制度、寮・社宅あり、引越費用・支度金補助、帰省旅費補助

待遇(2) (技術セミナー受講補助、専門書籍購入補助、通信教育利用補助、資格試験受験費用補助、会社指定技術訓練校利用補助 等

休日・休暇 週休2日制(土・日)
夏季、年末年始、GW、有給休暇、特別休暇 等
※祝祭日のある週の土曜日は出勤の場合あり

選考方法 書類選考、面接
 
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